焊接焊（hàn）接時有氣泡該怎麽（me）辦？

    氣（qì）泡是電路板上（shàng）有（yǒu）在高溫下能“汽化”的髒物殘餘，尤其是電路板上穿電子（zǐ）器件的孔（kǒng）內，在電（diàn）烙鐵（tiě）的高溫功效下汽化逸出（chū），逸出的（de）汽體使焊錫絲表層快速製冷使逸出不可（kě）以再（zài）次而產生一個氣包所造成（chéng）的。線路板材不足密實度非常（cháng）容（róng）易在（zài）生產製造製作過程中消化吸收‘汽化物’，在其中助焊（hàn）劑包含鬆香等普遍，線路板或返潮汽腐蝕也會造成這類（lèi）狀況（kuàng）。

    將被焊電子器件的引線插進pcb電路（lù）板的插口內，焊接後，在引線的根處有吐（tǔ）火式的釺（qiān）料突起，其管理（lǐ）中心有小圓孔，孔的下邊很有可能掩蓋著非常大的裂縫，這類焊接缺點稱之為氣泡（pào）。如下圖所示。產生（shēng）裂縫的緣故是pcb電路板的銅泊麵的熱導率非常大，盡管焊接早已完畢，可是它的反麵（miàn）還未製冷（lěng）。因為傳熱係數，溫度依然（rán）在升高，這時焊（hàn）點兩側剛開始（shǐ）凝（níng）結，而焊點內部造成的汽體排出來，便導致裂縫。除（chú）此之外，焊層上的汙垢，電子器件引線空氣氧化解決欠佳，焊層過孔很大，電子器件引線太細，釺料偏（piān）少（shǎo），鬆香使用量過多等也會造成此狀況。這類缺點看上去好像是裂縫（féng）缺（quē）點，但這類缺點與裂縫缺點還是（shì）有差別的。造成裂縫缺點（diǎn）的緣故通（tōng）常是由於（yú）安裝的直徑（jìng）與插進的引線電纜線徑相距過（guò）大，即過渡配合不（bú）善（shàn）、熱導（dǎo）率之差過金剛級被焊（hàn）電子器件的引線的潤滑性不太好導致的。

    有氣泡缺點時電源電路臨時也可以（yǐ）通（tōng）斷，不產生（shēng）電氣設備常見故障，可是那樣的焊點會因為應用（yòng）自然環境而惡（è）變，導致釺料裂開造成電源電路通（tōng）斷欠佳的難題。也會使焊點衝擊韌性下降，非常容易開焊。應該是焊點較為大才（cái）非常容易出現氣泡難題吧，尤（yóu）其是雙麵板（bǎn），大焊點，錫的流通性不（bú）太好也非（fēi）常容易有這個問題，助焊劑（jì）過多，或（huò）是鬆香過多（duō）導致（zhì）的！生產工藝流程（chéng）中叫炸錫！溫度不（bú）足，說白了的冷焊機“加氣加渣”了,調溫度有內孔黃的,外側乳白色的,內孔的淡黃色數據是320上下,外側乳白色的數據是600.溫度過低或助焊劑有什麽問題會出現焊瘤或出氣孔,溶（róng）化的焊錫絲內密閉式有氣體，便會出現出氣孔（kǒng）或是炸錫狀況。